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5G时代PCB板发展方向研究：更高频高速、更高集成度

主要内容：技术为王--高频高速板持续景气5G终端天线之MPI/LCP板十年沉淀终将国产之存储IC载板5G驱动SLP更大面积取代HDI核心观点：中国PCB行业整体判断:中国PCB整体往代表更高制程方向发展。普通PCB需求下降，高端PCB持续向好：2017年、

iMotherBoard 2019-12-13

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