当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片 I/O 数增加导致 PCB 焊盘节距、直径缩小、走线密度增加，压缩 PCB 的线宽线距；内部 功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器 件数量提升、单位面积打
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