寒武纪曾于今年6月发布中文品牌"思元"及第二代云端芯片思元270，并于去年正式推出云端AI芯片品牌"MLU"及第一代云端芯片思元100。此次推出思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表，
10月20日，第六届世界互联网大会"世界互联网领先科技成果"发布活动在浙江乌镇召开。会上，寒武纪思元270芯片荣获"世界互联网领先科技成果奖"，与华为、微软、百度、阿里、腾讯、特斯拉、360、中国电信等知名企业共同发
5 月 3 日，智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了 2018 产品发布会。会上，寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采用 7nm 工艺的终端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭载了 MLU100 的云端智能处理计
今天，寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。今天，全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资。5月份发布AI云芯片，由端入云，端云结合寒武纪是全球领先的智能芯片公司。据了解，该软件开发平台
今天，寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。MLU100云端芯片不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复
[估值是投资机构对公司的期望值，现在还只是B轮，接下来还是要看实际产品是否被市场接受和大面积使用，以及产品的稳定性和应用软件开发升级的支持]. 中国人工智能芯片独角兽公司寒武纪科技日前宣布完成数亿美元的B轮融资。寒武纪科技B轮融资后整体估值达25亿美元。寒
火药味越来越浓烈，AI 芯片制造商之间的战争一触即发。猎云网今日获悉，全球智能芯片领域独角兽寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科
云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域——。5月3日，全
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