众达科技重磅推出龙芯3A3000+7A处理器模块 --小体积 高性能 高自主

众达科技采用龙芯全新一代3A3000 四核处理器,搭载龙芯自主第二代高性能桥片7A1000,推出了主芯片全国产化的COM-E核心模块。

模块处理器采用龙芯3A3000 四核处理器,主频最高1.5GHz(标配1.2GHz),桥片采用龙芯全新一代7A1000,片间通信采用HT3. 0 高速总线。模块板载4GB DDR3 国产工业级内存颗粒及国产PMON FLASH。模块支持丰富的I/O接口,包含: 2 路千兆网络、 32 路PCI-E、 6 路USB2.0、 3 路SATA2. 0 等;显示部分,支持 1 路VGA、 1 路24-bit LVDS信号。

模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6 标准,95*95mm紧凑型布板,整体功耗小于50W。模块采用高抗震、全表贴、模块化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

产品主要规格与特点如下:

> 模块板载处理器、桥片、存储等主芯片实现全国产化;

> 处理器:龙芯四核3A3000 处理器,主频最高1.5GHz,标配1.2GHz;

> 桥片:龙芯第二代自主桥片7A1000;

> 内存:标配板载4GB DDR3 国产工业级内存颗粒;

> 存储:支持 3 路SATA2.0 通道;

> 显示: 1 路VGA接口, 1 路24-bit LVDS接口;

> 网络:板载 2 路千兆网络接口;

> PCI-E: 32 路标准PCI-E2. 0 通道;

> SATA: 3 路SATA2. 0 接口;

> USB: 6 路USB接口,兼容USB1. 1 和USB2. 0 规范。

众达科技作为信息装备国产化的引领者,始终紧跟龙芯处理器发展步伐。目前基于龙芯全系处理器开发了 40 余款主板及模块产品,已成功应用于国防军工、工业控制、信息安全、电力能源、轨道交通等多个领域。未来,众达科技将继续加大龙芯产品线投入力度,期待在新的一年中,能协同龙芯为行业客户提供更可靠、更丰富的硬件产品解决方案,与客户一起推动国产化进程。