外挂基带成槽点，5G时代高通与MediaTek的较量
随着5G商用正式落地之后，手机厂商之间的较量也愈发愈烈，MediaTek和高通这两家手机芯片设计厂在旗舰机领域的交锋也日趋白热化。日前MediaTek在深圳发布全新一代旗舰级5G芯片天玑1000，采用高度集成的封装设计，很好地将5G基带集成一体，并创下13项第一的记录，备受行业内的认可，而紧随其后的高通在发布骁龙865芯片之后，却因采用外挂式骁龙X55基带的方案设计，收获不少网友的吐槽，作为两款主打高端市场的5G SoC在5G网络表现上又会有多少差异，下面让我一起来看看。
众所周知，外挂式基带设计和一体化封装基带的芯片设计在日常使用过程中有着截然不同的体验，由于外挂式基带需要更多的机身内部空间来容下基带芯片，因此在手机的机身三围和重量方面会受到影响，且在功耗上也会大幅度增加，同时还会存在数据延迟的情况，直接导致手机的使用体验大幅度下降，而采用外挂式基带的骁龙865则无法避免以上这些问题，因此当骁龙865发布之后就遭受网友的各种吐槽。
仍然采用外挂基带设计的骁龙865芯片（图/网络）
反观采用一体化封装基带设计的天玑1000则不存在外挂式基带所无法避免的体验问题，除了在功耗上天玑1000比骁龙865有更好的表现之外，天玑1000还拥有更好的5G网络稳定性，同时还可在机身内部中省下更多的空间，在厚度保持不变的同时还可以拥有更大的电池容量来提高手机的续航。仅仅只是在基带设计上，天玑1000已经完胜骁龙865。
天玑1000集成了Heilo M70基带，并支持5G双卡双待功能（图/网络）
目前，一人多卡的情况已经是很普遍的现象，因此双卡双待的功能对于大部分用户而已就格外的重要，然而在当前包括骁龙865在内的5G方案，绝大多数的手机仅支持5G+4G的双卡功能，这就直接导致用户在使用过程中在使用两张卡时会出现仅有一张卡能够连接5G网络的情况。
天玑1000的基带表现远超外挂式基带的骁龙865（图/网络）
对于双卡双待的问题天玑1000就给出了完美的解决方案，除了满足5G+5G的双卡双待之外，同时还针对国内的5G环境做出了特殊优化，并通过了IM2020室内外的SA/NSA测试，使得天玑1000的网络拥有更高的稳定性。相比近期才刚刚通过Ericsson SA测试的骁龙865来说，MediaTek的5G技术是远超当前的高通。
虽然天玑1000和骁龙865都是旗舰级5G芯片，但在5G网络表现上，能够明显的看出骁龙865是不如天玑1000的，甚至在5G技术方面高通还要更加落后于MediaTek，这也许就是网友质疑高通技术的原因之一。而天玑1000不仅拥有强悍的性能，同时还兼顾了用户的使用体验，仅从这一方面来看高通还需向MediaTek多多学习。