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2020年投资展望：5G终端更新可期，半导体浪潮延续

消费电子：关注 5G 手机结构性创新和可穿戴设备崛起。从手机端来看，5G 基站建设步入高 峰期，新世代通讯技术有望引领智能手机更新浪潮，叠加换机周期共振，2020 年或是 5G 手 机销售大年。从 5G 智能手机结构性创新趋势而言，5G 手机将带来 AiP 模组封测、散热、SiP 模组封装和元器件微型化等细分市场的机会；从可穿戴设备来看，2019 年是安卓 TWS耳机崛 起元年。建议关注 SiP 封装龙头环旭电子（601231.SH）、 大陆地区 OSAT 龙头长电科技 （600584.SH）、 电感行业龙头顺络电子（002138.SZ）、 通信石墨材料以及屏蔽材料的龙头企 业中石科技（300684.SZ）。

PCB：上游高端覆铜板材料国产化进程加速。从下游 PCB 来看，2019 年年底主设备商招标采 用优化方案，工艺门槛及建设成本均有降低，或将引入更多供应商参与备货，通信 PCB 二线 厂商受益；从上游覆铜板来看，目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板市场 50-70%的份额，内 资厂商生益科技承接部分订单，未来华正新材亦将占据一席之地。建议关注崇达技术 （002815.SZ）、华正新材（603186.SH）、生益科技（000909.SZ）。

半导体：国产替代仍在加速进行，存储行业景气度上行带来新机会。2019 年是半导体国产替 代加速进行的第一年，半导体材料、设备和设计等多领域受益于国产替代快速发展。其中模拟 IC 更是重中之重，根据 IHS 数据，2018 年我国模拟 IC 市场规模为 2273 亿元，而模拟 IC 自 给率不足 20%，行业具备极大发展空间，建议关注中国模拟 IC 设计龙头圣邦股份（300661.SZ）。 全球存储器市场在 2019 年持续下行，目前 DRAM 和 NAND 跌幅收窄，有触底回升趋势，根 据集邦咨询预测，DRAM 和 NAND 价格都将于 2020Q1 回升；在利基存储器市场，NOR Flash 价格从 2019Q3 开始回升，由于 5G、IOT、AMOLED 和智能汽车等下游市场的快速发展， 2020 年景气度有望持续上行，推荐中国存储行业龙头兆易创新（603986.SZ）。

显示面板：日韩逐渐退出 LCD 市场，行业有望复苏。大尺寸 LCD 面板价格在 2019 年继续下 滑，小尺寸 LCD 面板价格相对保持稳定。2019Q4，根据群智咨询数据，全球 LCD 供需比在 四季度收窄为 6.1%，较 2019 年一季度和二季度明显好转。2020 年，三星、LGD 和松下等日 韩厂商将逐渐关闭 LCD 产线，虽然大陆市场仍会有新产能释放，但新产能爬坡需要时间，且 2020 年东京奥运会预计会拉动下游需求增长，显示面板行业景气度有望回升。建议关注大尺 寸显示面板龙头京东方（000725.SZ）和 TCL（000100.SZ）。

三、消费电子：终端浪潮由手机存量更新向可穿戴设备蔓延

智能手机市场渗透率接近饱和，过去由渗透率提升驱动行业高速成长，逐渐演变为存量机型周 期性替换，5G 智能手机供应链步入成熟，有助于零部件制造成本下行，智能手机定价降低， 从而刺激换机需求。

3.1 5G终端刺激换机需求，关注结构性创新趋势

智能手机市场渗透率接近饱和。2015-2018 年，国内智能手机渗透率逐渐接近天花板，根据国 家统计局和工信部统计，2018 年国内智能手机渗透率已达到 77.0%，相较于 2015 年仅提升 1.8 pct。根据 IDC 与 Canalys 等咨询机构统计，2016 年以来，全球智能手机出货量维持个位 数增长，而 2018 年首次转为负数，2019 年增速依然维持低位徘徊。

2020 年或是存量智能手机更新大年。根据《腾讯白皮书》统计，国内约 24.5%的人群持机时 间在 25 个月及以上，17-18 年换机人群中约有 71%仅一次换机；而根据 IDC 调研统计，国内 手机用户平均换机周期约为 2.7 年，即 2020-2021 年，换机人群将面临再次换机，从而带动智 能手机出货量增加。

2020 年 5G 基站建设步入高峰期，新世代通讯技术有望引领智能手机更新浪潮。我们回顾 2014 年基站建设与 4G 智能手机渗透率提升情况，2013 年国内 4G 基站启动建设，2014 年开始 4G 手机渗透率快速上升至 7.6%。我们保守预计，2020 年 5G 手机换机节奏有望复制 2014 年新 世代通讯技术出货量渗透的路径，5G 智能手机出货量占比达到 14%。

2020 年 5G SoC 芯片供应链亦将更为成熟，降低 5G 手机制造成本。2019 年高通、联发科、 三星、华为共推出 4 款 5G SoC 芯片，而 2020 年头部厂商的解决方案数量有望突破 10 个， 供应链成熟度有望提升，助力压缩 5G 手机成本，5g 手机价格存在下降空间。

5G 手机价格下降，将进一步刺激终端换机需求。从 19 年推出的 5G 机型看，主力机型采用华 为麒麟 990 方案、高通骁龙 855 方案，终端售价均在 3500 元以上，部分期间机型价格超 5000 元，价格门槛高企。展望 2020 年供应链成熟度提升后，根据产业链调研，下半年 5G 机型门 槛有望将下探至 2500 元，推动用户换机。

3.1.1 通信功能：射频前端&天线用量增加，AiP成毫米波天线技术趋势

5G 毫米波技术发展将带动天线封装技术（Antennas in Package， AiP）普及。在毫米波频段， 天线将采用大规模天线技术（Massive MIMO） 。相较于传统天线阵列的分离型方式，大规模天 线将采用 AiP 封装模组，大幅节省空间。2017 年 12 月高通首次公布 5G 毫米波通信用户终端 参考设计样机，其中包含 4 个 28GHz 的 AiP 模组，每个 AiP 模组均可实现波束扫描。

AiP 模组的异质整合程度复杂，成本主要来自系统级封装（SiP）技术。传统天线价格约为 1 美金，而 AiP 模组整体价格将是传统天线的 18-22 倍。AiP 模组将射频芯片（RF）、电源管理 芯片、毫米波天线等元件进行系统级封装，需要兼顾多颗天线封装产生的耦合效应、散热等问 题，因此 AiP 模组中约有 75%的成本来自封装测试。

AiP 模组供应链第一梯队初具雏形，封测厂商与方案设计厂形成良好互动。高通与三星宣布量 产 AiP 封装模组，其中，高通与日月光已在 AiP 制程上开展合作，日月光高雄厂专门针对模块 设计、材料使用、模拟量测服务投建两座微波暗室，积极投入 AiP 模组测试。此外，日月光旗 下矽品陆续承接海思、联发科 AiP 封装订单，头部厂商已初步形成供应链第一梯队阵营。

3.1.2 功耗：功耗提升带动电池容量增加，厂商改进散热方案

5G 手机相较于 4G 手机功耗将大幅提升，对电池容量要求更高。因大数据流增加耗电量、非 独立组网保持双链接等因素，5G 手机功耗相较于 4G 手机大幅提升，根据华为轮值 CEO 徐直 军口径，5G 手机芯片功耗或是 4G 的 2.5 倍，对电池容量要求更高。我们汇总比较了主流 5G 机型，电池容量均在 4000 mAh 以上，而苹果机型与其余品牌仍然存在差距。

5G 手机电池容量提升、内部空间紧凑，亟待改进散热方案。过去智能手机采用的以石墨片为 主的散热方案或已无法满足 5G 手机的散热需求。以苹果为代表的传统方案，单款 iPhone 机型包含 6-7 片石墨，其余厂商部分产品采用石墨与散热凝胶结合的方式。为解决散热难题，部 分厂商已经开始采用石墨与热管、散热板相结合的方案，以华为 Mate 20X 为例，引入均热板 （Vapor Chamber，VC）框架与石墨烯材料，能够实现手机恒定 3W 功率不会发热，从而满 足用户体验。

热管与均热板相较于传统石墨材料导热系数大幅提升，价值量更高。热管与均热板利用热传导 与制冷介质实现快速热传递的原理，热管可视为一维热传导，均热板可视为二维热传导，芯片、 处理器等产生热量经过界面材料传导至热管，而热管内部利用液体表面张力产生回流液体，在 吸热段汽化蒸发，在冷凝段回流，通过循环带走热量。价值量方面，均热板约合 18 元/片，远 超石墨片方案 2-3 元/片。

主流厂商开始采用石墨与热管、散热片相结合的方案，产品下沉至低端机型。苹果仍考虑到新 品研发及供应链安全性等问题，或将延续石墨片方案，而安卓系厂商不约而同地采用石墨烯膜、 石墨、碳纤维等材料与金属均热板结合的方案，虽然散热解决方案成本较高，但现已推广至 OPPO Reno Ace 等 3000 元以下机型，未来散热方案将继续铺开，下沉至 3000 元以下机型。

台资厂商积极扩产均热板产能，而国内厂商将攻克 0.35 mm 以下厚度均热板市场。台资厂商 已具备充分的技术积累，根据产业链调研，台资厂商平均良率高出内资厂商 10 pct，具有明显 地良率及成本优势，而国内厂商有望凭借 0.35 mm 以下厚度的均热板生产能力突围。

3.1.3 空间：电池容量挤占空间， SiP模组应用拓展

在电池能量密度提升有限的情况下，增加电池体积或是主流路径，内部结构更为紧密。参照苹 果手机，iPhone X 首次采用 L 型电池，电池容量由 iPhone7 的 1960mAh 增加至 2716 mAh， 导致其余零组件的空间排放更为紧密，随着苹果推出 5G 手机，电池体积或将继续扩大，对其 余零件模组化的需求强烈。

SiP 模组将持续拓展应用。目前苹果手机 SiP 模组主要有 WiFi 模组、 UWB等，未来射频前端、 声学、光学亦存在 SiP 模组化趋势。日月光已推出光学 SiP 模组方案，可实现心率、体温、血 压检测。

SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势。随着电子零组件持续微小化至 16/14 nm 节点，出现了 RC 延迟、电迁移、静电放电、电磁干扰等物理效应，而 SiP 采用了物理分 离的方法有效地避免了这些干扰，例如：增加芯片之间的连接体直径，缩短信号行进的距离， 降低功耗和驱动这些信号所需的功率。SiP 的工艺优势能有效降低 10-50%的成本，这一价格 优势或将大规模推动产品应用。

SiP 工艺有望快速渗透，逐步打开市场空间。SiP 模块大幅简化了终端装置的工艺制造流程， 有助于节省制造商解决方案的成本、缩短上市时间，从而快速响应可穿戴装置、物联网等依赖 技术更迭的终端需求，未来也将逐渐向云计算、智能汽车、工业自动化等应用领域渗透。我们 测算 2020 年 SiP 模组产品的规模将达到 166.9 亿美元。

封测与零部件厂商切入 SiP 赛道。从海外厂商的情况看，目前封测厂安靠、零部件厂商村田均 已切入 SiP 业务； 国内陆资厂商长电科技投资的 JSLK（长电韩国）在 2017 年首次实现扭亏 为盈；部分具备 SMT 产能的 EMS 厂商也表示有意愿投入 SiP 业务。

3.1.4 微小化：射频前端复杂化倒逼电感走向微小化

5G 智能手机射频前端元件用量上升，设计更为复杂。在接收信号与发射信号的过程中，射频 前端承担二进制信号与高频率无线电磁波信号互转的功能，射频部分包含滤波器（Filter）、开 关（Switch）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器等元件。根据 Skyworks 测算，5G 射频前端元件用量翻倍增长，模组价格将由 18 美金上升至 25 美金，提升 38.9%。

5G 智能手机射频电路受制于有限的内部空间，将倒逼超小型尺寸 RF 电感器需求上涨。射频 用电感器作为信号型电感器，在传达电力信号的电路中用于频率匹配或作为滤波器使用，由于 手机电池体积增大、零部件空间减少，导致射频电路设计对低电路损耗、高 Q 值的电感器需 求倍增。村田、TDK 等厂商推出 01005 的电感器，应用于手机射频模块、WiFi/蓝牙等模组。

5G 时代相较于 4G 时代，手机与基站对电感的需求均有大幅提升。手机侧，对原有 0201 叠层射频电感的需求将逐步升级为 01005 电感，价格有望翻倍；基站侧，4G 电感用量约为 1100-1300 颗有望提升至 5G 基站的 1600-1700 颗，单基站需求量提高 30%以上。

3.2 从视觉交互到语音交互，可穿戴设备崛起

2019 年 TWS耳机步入高速渗透元年，可穿戴终端成长可期。传统智能手机终端以视觉交互为 主，而 TWS 耳机将专注于语音交互，开启新一轮可穿戴设备浪潮。从各厂策略来看，苹果向 健康细分领域发展，而其余手机厂商集中加码 TWS领域，与手机 UI 系统形成功能适配，有望 在终端功能集成上大展身手。

3.2.1 苹果：针对健康领域应用，形成健康检测生态

苹果持续深化可穿戴设备健康布局。Apple Watch 作为苹果首款可穿戴设备，不断调整健康类 应用，从健康“检测”向“监测”推进，在功能应用上，除了心率监测功能，后续加入了走路、 跑步、睡眠、骑行、瑜伽、摔跤等运动检测模式，能够实时记录使用者的身体状况，并可识别 摔倒姿势、拨通紧急号码。

AirPods 亦有望加入苹果健康生态布局。目前 AirPods Pro 中已加入麦克风、光学传感器、运 动加速传感器、语音传感器等，根据旭日显示与触摸网站披露，苹果或在新款 AirPods 上引入 UWB及健康相关的传感器，包括耳部皮下血管脉搏和血氧水平监测，加码健康生态布局。

3.2.2 安卓系：手机厂商推动TWS耳机终端普及

安卓系手机厂商推出 TWS耳机已逐步克服蓝牙连接、功耗问题，产品价格下沉至千元以下。

安卓系耳机跨过可用门槛，跟进苹果 TWS 耳机发展。根据 Counterpoint 统计，2019 年全球 TWS 耳机出货量预计达到 1.2 亿套，由于国内白牌耳机未被统计在咨询机构口径内，因而我 们认为实际出货量或远超这一数据。此外，安卓系阵营 TWS 耳机份额已由 2018 年第四季度 的 40%上升至 2019 年第三季度的 52%。

TWS耳机已形成从蓝牙主控芯片到 ODM 代工制造一体化的完整产业链。

产业链成熟度提升，安卓系手机品牌 TWS 耳机有望真正进入突破期。基于 TWS耳机和手机 高度互动、强绑定的特性，我们预估安卓品牌 TWS 耳机 2022 年总销量空间在 1.5 亿部左 右，市场空间在 802.7 亿元左右，由于耳机的功能集成度持续提升，高端 TWS 耳机仍能维持 稳定的价格，甚至稳中有升，预计 2022 年总体市场规模将达到 2122.7 亿元。

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四、PCB：头部厂商转型数通产品，覆铜板国产替代加速

4.1 设备商招标落地，改版方案催化出货量提升

国内通信设备商 PCB 方案逐步落地，降阶方案有望引入更多供应商。考虑到运营商资本开支 压力向上游传导，2019 年年底主设备商招标采用优化方案，工艺门槛及建设成本均有降低。 以主流设备商的射频板方案为例，前期尺寸由 21*24 英寸下降至 18*20 英寸，层数上由 14 层 降低至 10 层，其他型号亦有微调。

优化方案下，2020 年新增需求依然强劲。我们估计 2019 年中国移动、中国电信、中国联通三 家运营商的建设数量达到 15 万座，20 年三家运营商基站建设数量在 55-80 万座（按照中位数 估计 68 万座），假设全球基站数是国内基站数量的 1.5 倍，我们预计 2020/2021 年全球新增 5G 基站 102/195 万座，参照设备商的优化方案，单基站 PCB 的 AAU 价值量将调整至 7500 元，若 2021 年在此基础上成本压缩 20%，则对应国内 AAU PCB 市场规模 2019-2021 年边际 增量 15/36/27 亿元，我们测算 2019-2021 年全球 AAU PCB 市场规模为 25/77/117 亿元，边 际增量分别为 25/52/40 亿元。

同时，考虑到 20 年 5G 基站建设数量陡增，或将引入更多供应商参与备货，有助于提升基站 交付能力。崇达技术（002815.SZ）、景旺电子（603228.SH）有望加入大批量供应高多层高 速板。

4.2 PCB产业转移至国内，推动上游高端覆铜板材料国产化进程加速

覆铜板整体格局分散。根据 Prismark 统计，2018 年全球覆铜板销售额达到 124 亿美金，从销 售额维度看，覆铜板行业整体竞争格局分散，2018 年建滔、生益科技、南亚塑胶三家头部厂 商市占率合计 38%。

覆铜板按照基材分类，细分产品众多导致行业格局分散，其中 FR-4 基材（玻纤布基材含浸耐 燃环氧树脂铜箔基板）产能结构性过剩，厂商定价能力不足。常规 FR-4 覆铜板属于普通型产 品，占整体覆铜板规模最高达到 38%。国内的 FR-4 产能结构性过剩，根据 Prismark 估算， 2018 年国内 FR-4 整体产能在 5.4 亿平米，而产量为 4.1 亿平米，产能利用率仅为 73%。

高频覆铜板受 5G 需求拉动，国内厂商有望切入供应链。目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板 市场 50-70%的份额，热门型号 RO4730G3 面临供不应求的状态，交付时间拉长，或将影响 下游 PCB 厂商产品交付及 5G 设备供应商交货进程，亟待国产替代。现有内资厂商生益科技 承接部分订单，未来华正新材亦将占据一席之地，形成国内“罗杰斯”双子星格局。尽管顶尖 产品仍存在差距，但是国内厂商的产能配套能力、产品定价、订单交付时间将远优于罗杰斯， 国产厂商生益科技与华正新材将替代罗杰斯现有的供应链地位。

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五、半导体：国产替代仍是主线

5.1 复盘：行业股价显著上涨，设计板块业绩表现最佳

2019 年前三季度，半导体板块营收前五占比为 57.37%，同比变动不大，但是净利润前五占比 达到 64.17%，同比提升了 27.42pct，半导体头部企业的盈利能力在 2019 年有了显著提升， 落后企业可能出现增收不增利的窘境。

从整体来看，半导体行业大多数企业收入都在增加，年初至今涨跌幅多数都超过了 50%；具 体到细分板块来看，IC 设计企业业绩提升最为明显，年初至今股价的涨跌幅也显著高于其他 板块，IC 封测和分立器件板块业绩最为一般。

2019 年年初至今（12 月 31 日），半导体行业涨幅前五股票涨幅都在 200%以上，其中卓胜微 涨幅更是超过了 1000%。

5.2 国产替代是长期趋势，关注模拟IC和存储细分市场

5.2.1 中美摩擦仍在继续，国产替代刻不容缓

全球半导体市场在 2019 年表现不佳，但有望在 2020 年重新增长。根据 IHS Markit 预测， 2019 年全球半导体市场规模将同比下滑 12.93%，受影响最严重的产品包括 DRAM、NAND 闪存、 通用微处理器（MPU）、 32 位微控制器（MCU）和模拟应用专用集成电路（ASIC）；2020 年 全球半导体市场规模将达 4480 亿美元，同比实现 5.9%增幅，半导体市场的颓势将得到逆转。 2020 年全球多国都将进入 5G 时代，智能手机市场将大幅扩大，加上自动驾驶汽车、物联网 （IoT）、数据中心等产业的快速发展，将大大带动半导体市场的增长。

我国集成电路依赖于进口，国产化任重道远。虽然我国集成电路产业愈发受到重视，但我们也 要清楚的认识到，我国在集成电路领域对外依赖还十分严重，截至 2018 年，集成电路已经成 为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升，2018 年同比增长了近 20%。

美国对中国高科技产业的打压仍将持续，国产替代是长期趋势。从 2018 年下半年开始，国际 自由贸易就受到了挑战，我国的中兴、华为先后受到国际风波的影响，尤其是华为被封杀事件 更是引起了全球的轩然大波。在华为事件后，供应链安全、自主创新等话题再次受到关注，我 国对核心技术实现国产替代也愈发重视。

5.2.2 模拟IC市场国产替代大有可为，存储细分市场发展确定性高

1）我国模拟 IC 市场被外资垄断，国产化空间大

模拟 IC 市场规模稳定增长，中国市场占比过半。根据 WSTS 统计数据，2007-2018 年，全球 模拟 IC 销售额从 364.53 亿美元增长至 587.85 亿美元，每年 CAGR 为 4.44%，多年来维持稳 定增长。根据 WSTS 数据，2012-2018 年，中国模拟 IC 销售额从 1368 亿元增至 2273 亿元， 占全球模拟 IC 产值过半，年均 CAGR 达到了 8.83%。根据 IHS 数据，我国目前模拟 IC 自给 率不足 20%，而 2015 年中国发布的“中国制造 2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要 在 2020 年达到 40%，2025 年达到 70%。根据白皮书的目标保守估计，我国内资模拟 IC 至少 还有 20%市场份额提升空间，对应增量市场空间达到 500 亿元以上。

中国模拟 IC 市场被外资企业主导，内资厂商正迎头赶上。在中国模拟芯片领域，国外品牌和 产品仍旧占据市场领先地位。根据赛迪顾问数据，2016 年我国模拟 IC 市场前五大厂商均为外资企业，五大厂商市场份额总和达到了 35.1%。近年来，我国模拟 IC 企业技术水平持续进步， 与世界领先水平的差距逐步缩小，随着集成电路国产化进程的加速推进，我国内资模拟 IC 企 业将迎来飞速发展期。

2）NOR Flash 进入景气周期，发展确定性高

NOR Flash 缺点明显，却具备 NAND Flash 所不具备的优势。与主流的 NAND Flash 相比， NOR Flash 容量密度小、写入速度慢、擦除速度慢、价格高，但是 NOR Flash 由于其地址线 和数据线分开的特性，不必再把代码读到系统 RAM 中，应用程序可以直接在 NOR 上运行（XIP, eXecute In Place），且 NOR Flash 还具备更快的读取速度、更强的可靠性和更长的使用寿命， 这些因素的存在也注定了 NOR Flash 难以被市场淘汰。

NOR Flash 大厂业绩增速提升明显，行业进入景气周期。2018 年，NOR Flash 下游市场需求 较为疲软，而供货商的产能却在持续提升，导致 2018 年 NOR Flash 价格进入下行周期。根据 集邦咨询数据，NOR Flash 价格在 2019 第三季度开始企稳回升。从旺宏、华邦和兆易的营收 增速也能看出这一趋势，三个行业龙头的营收增速均从 2019Q2 开始好转， 2019Q3 的营收 增速仍在迅速提升，表明 NOR Flash 行业进入新一轮景气周期。

下游市场对 NOR Flash 需求持续提升，NOR Flash 迎来新春。NOR Flash 由于容量小、成 本高等缺点，一度被大厂边缘化，但是由于 5G、IOT、AMOLED 和智能汽车等下游市场的快速发展，再次受到厂商的重视，行业规模增速有望保持在 10%以上。

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六、显示器件：面板价格仍在底部，静待日韩产能退出

6.1 复盘：行业竞争格局稳定，周期底部下盈利能力显著下降

2019 年前三季度，显示器件板块营收前五名厂商收入总和占比为 77%，较去年下降了 1pct， 总体变动不大；由于行业有 8 家企业出现亏损，净利润前五企业占比超过了 100%，如果剔除 亏损企业，净利润前五企业占比为 75.73%，较去年提升 0.3pct。显示面板上市公司竞争格局 已经基本稳定，行业龙头占据统治地位。

2019 年前三季度，显示器件产业营收和净利润表现都比较惨淡，但是受到折叠屏等概念的推 动，行业股票涨幅较好。

2019 年年初至今（12 月 31 日），显示器件行业维信诺、麦捷科技、长信科技、苏大维格和联 创电子涨幅排名前五，这些公司市值相对较小，股价弹性要强于京东方、TCL 等行业龙头。

6.2 行业仍处于底部，2020年供需情况尚不明朗

2019 年大尺寸 LCD 价格继续下跌，小尺寸 LCD 价格较为稳定。大尺寸 LCD 面板价格从 2016 年上半年开启了涨价周期，这次涨价周期一直持续到 2017 年 5 月，40 寸-55 寸的大尺寸面板 价格上涨超过 70%，面板企业逐渐提升了更大尺寸面板的出货量来获得更大利润。2017 年 6 月，随着我国面板企业产能释放，行业供过于求，大尺寸 LCD 面板价格开始走低并持续至今， 开启了面板行业持续时间最长的“寒潮”。由于产能供给相对稳定，小尺寸 LCD 面板价格相对 保持稳定。

2019Q4 LCD 面板供需已有改善。显示面板厂商在 2019Q4 调整了产能稼动率，根据群智咨 询数据，全球 LCD 供需比在四季度收窄为 6.1%，较 2019 年一季度和二季度明显好转，其中 60 寸及以下的中小尺寸供需趋于平衡，60 寸以上大尺寸 LCD 面板仍供过于求。

2020 年 LCD 产能退出和新增同步进行，行业供需变化取决于多种因素。2020 年，京东方武 汉 10.5 代线和惠科绵阳 8.6 代线将开始量产，LCD 供给端又有新的增量；韩厂从 2019 年加 速 LCD 产能退出，其中三星 SDC 在三季度关掉 G8.5 代线的 125K 产能之外，进一步减少了 7代和8.5代的玻璃投片，LGD也大幅降低稼动率，且考虑2020年逐步关闭韩国的大部分LCD TV 产能，另外，松下也宣布于 2021 年终止 LCD 面板生产，LCD 供给端也不断有产能退出。 日韩产能退出的速度和中国大陆新建产能爬坡速度，都将影响 2020 年 LCD 面板供需格局。

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（报告来源：西部证券）

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