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观点摘要：

• 从要素驱动来看，当前中国已进入科技创新驱动经济增长的新时代，全要素生产率亟待提升，2014年中国全要素生产率仅为美国的43%。2015~2017年，美国全要素生产率增速呈温和上升势头，但中国增速继续下滑，已经低于1%。未来中国经济的持续增长必须借助科技创新，而科创板可以引导资金向优质的科创企业集聚。
• 截止4月10日，目前交易所已受理科创板公司57家，其中半导体10家，占比17.5%。包括澜起科 技、中微半导体、晶晨半导体、聚辰半导体、乐鑫信息、中微半导体、安集科技、和舰科技、 晶丰明源、睿创微纳等，其中设计6家，设备材料各1家，制造1家，传感器1家。同时科创板首 家受理公司为晶晨半导体，充分显示了半导体是科创板重点支持行业的方向。
• 首批科创板半导体公司以“高研发投入企业+行业细分龙头”为主。科创板10家半导体公司基本 为各个细分领域的行业龙头。高研发投入是芯片行业重要特征，设备产业的中微半导体16-18年 研发投入占营收比例分别为50%、34%、25%;设计产业的澜起科技16-18年研发投入分别为营收 的23%、15%、16%。
• 芯片设计/IDM公司将是科创板半导体的主力，其次为设备材料公司，最后是制造等重资产公 司。
• 2018年，中国集成电路产业保持快速增长，规模达到6531.4亿元，同比增长20.7%。其中芯片设计2519亿 元产值，芯片制造业1818亿元产值，芯片封测业2194亿元产值。
• 2018年，全球半导体市场规模达到4687.8亿美元，同比增长13.7%。中国芯片市场规模达1.5万亿元，是全 球最大集成电路单一市场。
• 中国芯片市场高度依赖进口，2018年中国全年进口集成电路3120.6亿美元。
• 5G、汽车半导体、AI需求增长强劲，主要代表性公司赛灵思、英飞凌、意法半导体等业绩维持高成长态 势。2019年是5G爆发大年，海内外运营商积极部署5G基站设施，促进相关半导体需求集中释放。电动汽车 延续去年高成长趋势，汽车半导体行业增速预计将维持半导体平均增速2倍以上。AI赋能行业呈现全面蔓 延趋势，安防、教育、智能音箱等新兴AI应用层出不穷。

报告内容：

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报告来源：方正证券（分析师：兰飞、贺茂飞）