iPhone8已确定支持面部识别, IR LED等厂商或受惠和已确认精确屏幕尺度?
关于苹果iPhone8的消息近期不断流出，现在爆料人士Benjamin Geskin再次给出了iPhone8的精确屏幕尺寸。苹果iPhone8精确屏幕尺寸出炉：圆角对角线5.66英寸。
iPhone8若支持面部来了识别，IR LED等厂商或受惠；夏普重返东交所主板面临诸多问题。
外界目前普遍预测iPhone 8将配备3D识别传感器和增强现实等新功能。今年2月，凯基证券分析师郭明錤曾表示，iPhone 8的前置摄像头将有革命性的新变化，能够提供人脸识别和增强现实等新功能。
从今年2月开始，关于iPhone 8前置摄像头的传闻就不断传出，还有关于苹果为了让前置摄像头发挥更大的作用、甚至为了解决问题而不惜让iPhone 8推迟上市的消息。
上周，一家名叫Finisar的供应链厂商举行了点好财报会议，在会议上该公司表示将在今年下半年售出上千万3D传感器，而这些传感器既可以用于面部识别、也可以用来进行增强现实等领域的应用。
Finisar甚至还暗示，已经开始向新的客户提供组件产品，并且还将满足客户更高的要求，而这个新客户所指的应该就是苹果公司。
智能手机导入虹膜/面部识别、3D Sensing技术等新功能，将刺激红外线LED市场出现新一波爆发性成长，红外线LED、红外线激光及光学感测的相关厂商也将受惠。
根据集邦咨询LED研究中心 （LEDinside）最新发布的“2017红外线 LED / 红外线激光与感测组件应用市场报告”显示：2017年红外线LED与红外光激光组件在虹膜及脸部识别应用的市场规模将达1.45亿美元（折合人民币约9.98亿元），至2025年将可达8.27亿美元（折合人民币约56.9亿元），2017～2025年复合成长率高达24%。
晶电：穿戴、VR应用1～2年推出Micro LED样机
晶电在Micro LED的布局
国际大厂竞相投入新世代显示器技术Micro LED开发，晶电动态备受注目。 晶电董事长李秉杰昨（21）日表示，可以同时供应RGB三原色芯片的业者只有晶电、欧司朗，进入商业量产化，晶电可以取得商机。 不过他亦指出，10寸以上的大尺寸市场仍须3～5年时间酝酿；至于穿戴装置、VR的应用在1～2年就可推出样机。
穿戴应用1～2年推出样机
晶电总经理周铭俊也表示，晶电在5年内有机会把Micro LED的营收纳入，他预期2018～2019年在穿戴装置上的应用有可能贡献营收。 周铭俊分析，Micro LED技术的开发主要有三大关键，包含LED芯片、巨量转移技术、后段电路链接等，晶电主要是前段芯片部分，考虑一次搬运的芯片数最大化，Micro LED会以6寸晶圆生产，对晶电来说，磊晶（Epi）没有问题，但是芯片部分，晶电必须将机台从4寸升级成6寸，这对晶电来说，会是较大的设备投资，因此晶电不排除考虑跟晶圆厂合作 ，利用该厂的6寸晶圆生产。
周铭俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴装置，很难发挥消化LED厂产能的效果，必须进到手机领域才会有经济规模，他也认同，Micro LED是大市场，也是高风险投资，是相对客制化（Customized）的产品，未来5年变量还很多，完全要看与客户合作开发的情况。
10寸以上还需要3～5年
晶电董座李秉杰则指出，Micro LED还没有厂商出货，但却指引出LED还有许多新的应用领域，他预估在穿戴装置、VR上的应用，产业可望在1～2年内推出样机，但要进阶到10寸以上的市场如NB、TV等，还需要3～5年。
不过李秉杰强调，全球可以同时提供RGB三原色的厂商只有晶电、欧司朗，一旦Micro LED商业量产，对晶电来说可以取得商机。 晶电对LED芯片尺寸定义为，现有芯片约200～300微米，小间距显示器芯片约150微米，Mini LED约50～60微米，可视为Micro LED前身，Micro LED仅15微米；晶电企图透过量产Mini LED争取小间距显示屏的市场，以及直下式电视HDR功能中所需的LED。（来源： 工商时报）
0 3
夏普重返东交所主板面临诸多难题
据日本共同社21日报道，夏普预计明年3月底前重返主板的门槛较高，存在在海外企业领先的下一代面板OLED领域后来居上、工期落后的美国液晶面板工厂建设等诸多难题。
报道指出，在上述诸多问题中，夏普面向电视机的OLED面板还处于研发阶段，中小型启动量产也计划在明年春季。竞争对手韩国LG电子正在稳步提高市场占有率，修改势力图的前景严峻。此外，在美国的液晶工厂原打算最早今年上半年动工，但工期出现了延误。
据悉，重返主板需要通过经营状态与收益能力的综合判断。在2016财年业绩中，夏普反映主营业务盈亏的营业利润近3年来首次扭亏为盈，但净利润尚未摆脱赤字。
据共同社此前报道，夏普公司20日召开股东大会，来自母公司台湾鸿海精密工业的社长戴正吴表明本月29日或30日向东京证券交易所提交申请从二板市场重回主板的计划并力争明年3月底前实现。
你们觉得呢？