立讯精密或拿到苹果无线充电大单，小米7等也将标配

集微网 2月1日报道

随着iPhone8/iPhone8 Plus以及iPhone X让无线充电功能成为标配，作为行业标杆的iPhone，将会带动无线充电成为智能手机创新导入新一轮“风口”，无线充电市场正处于爆发的前奏。首先受益无疑将是无线充电供应链厂商。

日前，有投资者在互动平台上向立讯精密提问，券商分析师指出公司接到了来自苹果无线充电的订单，这份订单的市场空间为2018年2.4、2019年5亿美金是否属实呢？公司为什么没有披露？

立讯精密官方并没有直接回答，但是也没有否认该消息。官方称，公司具备提供多种消费性电子无线充电解决方案的能力。此外，公司充分尊重投资者的知情权，也尊重基本的商业契约精神，一直以来公司都严格遵照相关法律法规积极履行信息披露义务，不存在需披露而未披露的信息。

目前除了苹果外，去年11月金立发布高端商务的旗舰机型金立 M7 Plus 已经配置了无线快速充电功能，充电功率高达10W。

根据集微网目前掌握的消息，今年国产手机厂商也将在高端机上标配无线充电功能。其中包括小米7、OPPO下一代等机型。

去年12月29日，上海龙旗科技股份有限公司官方微信公众号率先透露，关于小米无线充电方面的消息。内容表示：小米7配套的无线充电模组已经在试产，春节前将火力全开备货。小米7确定上无线充电，在供应链上大手笔，跟苹果无线充共用代工厂。按照以往惯例，小米7发布预计在3-4月。小米正式加入WPC无线充电联盟，登记的类目为消费类电子产品。小米即将上市的无线充新机将采用美国IDT的Rx（接收）解决方案。

据WPC（无线充电联盟）数据预计，2017年将有3.25亿无线充电产品上市，其中智能手机约有3亿部，发射端约有0.75亿市场规模。无线充电的终端和发射端的数量快速增长，预计无线充电终端在2020和2025年将达10亿、20亿规模，发射端在2021年也将达约5亿市场规模。

这个市场也吸引了产业链众多厂商参与。从技术上看，无线充电产业链分为接收和发射两个部分，接收端上下游产业链分为芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造、系统集成。而发射端分为：芯片、线圈模组、方案设计。

接收端芯片与系统集成设计环节技术壁垒高、利润高（大概各占无线充电产业链利润的30%），主要客户是手机终端。今天的发展状态与三年前指纹识别非常类似，国际品牌只有IDT一家有过大量出货经验，博通是给苹果公司官方定制，而其他大品牌包括TI、高通在内都没能抓住产业的第一波爆发机会，未能打入任何一家手机厂商的供应链。相反，国内一批掌握高尖端技术的创业公司和上市公司提前布局，在手机接收端市场初现端倪，搭载国产芯片的品牌手机已有面市，据传金立手机M7 Plus选用的便是国产品牌的无线充电方案。

在发射端芯片环节，参与厂商众多，竞争激烈，不过也分化出不同的层级。一线的无线充电器厂商，如Mophie、Belkin、泽宝等一般更看重定频、FOD异物检测功能，以及快充等性能，国际品牌NXP、IDT和国内少数主打高端市场的芯片厂商往往成为其首选。在主打性价比的品牌中，国外的芯片因为其居高不下的价格很难占据一席之地，反而国内的一批芯片厂商市场占有率很高，当然这一市场的竞争也非常激烈。

无线充电市场的爆发，对于上下游企业而言，无疑意味着巨大的商机，不仅仅是在智能手机中，而且在智能家居、汽车等市场依然具有很大的空间。此外，对于第三方的无线充电供应商来说，这也意味着巨大的商机。这些厂商提供的无线充电器不仅仅是针对三星或苹果的配套，而是兼容性很高的产品，以实现为不同品牌的手机充电。不过，无线充电产业尚处于爆发的初期，市场上涌现的无线充电器产品已是数不胜数，只有那些保证良好品质的产品才能在市场中脱颖而出。