骁龙670性能跑分首曝：单核看齐821

去年的骁龙 660 可谓高通的出货担当，在众多2000~ 3000 元档位的手机中出现，并拿下不俗的口碑。

在骁龙 845 接班骁龙 835 后，骁龙 660 也有了自己的继任者，骁龙670。

今天，荷兰手机站点telefoonabonnement从Geekbench4 上拿到了骁龙 670 的跑分，不过笔者没有从数据库中查到，可能是被删掉了。

截图显示，骁龙 670 单核 1863 分，多核 5256 分， 8 核心设计，小核主频1.71GHz。

从识别码ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision13 可知，是基于Kryo自研核心，而且和此前骁龙 845 完全一致。

此前的一份爆料称，骁龙 670 的大核是Kryo 360(基于A75)，小核就是和骁龙 845 一样的Kryo 385 silver(基于A55)。

测试平台还搭载了6GB运行内存，安卓8. 1 系统。

以这个成绩为参考的话，单核比目前骁龙 660 的1600~ 1700 略有提升10%左右，看齐骁龙821，不过多核就有些诡异了，因为骁龙 660 普遍是在 5600 分以上的。

目前对于骁龙 670 的其它爆料还有10nm工艺、Adreno 620 GPU、今年Q1 发布，下半年推出手机等。