今天，华为在北研所举办 MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会。本次发布会，华为发布 5G 基站核心芯片——天罡，据称是业界首款 5G 基站核心芯片，5G 基站和 Balong 5000 modem 也在发布会现场曝光。

据悉，华为正在实现端到端 5G 自研芯片研发，涵盖 5G 终端、5G 网络、云和数据中心。在云和数据中心层面，华为早前曾发布鲲鹏 920 芯片，当时是业界最高性能 ARM 架构服务处理器，采用 7 纳米制造工艺，基于 ARM 架构授权，由华为公司自主设计完成。

天罡芯片

本次发布的天罡芯片则属于 5G 网络层面，该芯片可支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子，算力达到 2.5 倍提升，搭载最新算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道，极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽。

5G 基站

在 5G 终端基站层面，从现场曝光图片来看，整体尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准 4G 基站节省一半，据说可让全球 90% 的站点在不改市电的情况下升级 5G。

2018 年 2 月，华为发布全系列 5G 解决方案；2018 年 4 月，华为获得全球首张 5G 认证。随后，华为开始全球各地进行 5G 试验。截至 2018 年 12 月底，华为开始进入全球规模商用，3 个月完成 5500 站点部署，最终拿下 30+ 商用合同并实现 25000+ 站点发货。

根据华为方面的数据，华为 5G 单小区容量达 14.58Gbps，是 4G 小区的 97 倍；64T64R 覆盖相比 8T8R 提升 80%，可节省 7 成新增站址，整体速度 25 倍于 4G 的每比特能效，今年预计实现中国三大频段的全场景部署。

Balong 5000 modem

此前，华为曾发布自家移动设备 5G 基带——Balong 5000，但当时只表示麒麟 980 可支持这款基带，并未透露更多实现细节。

本次发布会，华为消费者业务 CEO 余承东发布 Balong 5000 modem，据称是业界集成度最高的 5G 终端 modem。根据介绍，Balong 5000 是全球首个支持 V2X（vehicle to everything）的单芯片多模的 5G 芯片，可支持 2G、3G、4G 和 5G，同时能耗更低、延迟更短，这也是首款完全支持非独立（NSA）和独立（SA）5G 网络架构的调制解调器。

根据华为方面公布的数据，Balong 5000 在 Sub-6GHz（中频频段，我国 5G 的主用频段）频段可实现 4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达 6.5Gbps，是 4G LTE 可体验速率的 10 倍。据悉，目前高通的骁龙 X50 基带峰值 5Gbps，且不支持 SA 架构、不支持 FDD。

随后，华为发布了首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品：5G CPE Pro。余承东表示，这是世界上最快的 5G CPE，支持 Wi-Fi6 技术，主要应用场景是智能家居。

在本次发布会的前一天，中国 IMT-2020（5G）推进组发布了 5G 技术研发试验第三阶段测试结果。测试结果表明，5G 基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。据悉，参加测试的主要成员有华为、中兴、大唐、爱立信、高通、英特尔、紫光展锐、海思等企业，其中，华为完成 2.6GHz 频段下的 5G 基站 NR（新空口）测试，是中国目前参与企业中覆盖场景最多，测试频段最全面的。

IMT-2020（5G）推进组表示 2019 年将开始启动 5G 增强及毫米波技术研发试验工作，这也表明 5G 基站与核心网设备已达到预商用要求。

此前，联发科董事长蔡明介曾表示，2019 年是 5G 关键的一年，是 5G 将从实验室走出来关键的一年。结合华为的推进步伐不难猜测，未来两年，我们或许可以看到更多华为 5G 商用成果。