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核心观点：

一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口，缺芯少屏依旧是产业之痛:

• 1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上)
• 2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数)
• 3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数)
• 4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数)
• 5、CIS摄像头芯片(Sony、三星 占高端大多数)
• 6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋)

二、国产替代供应链高速崛起。经过几十年的自主研发国产供应链在加速崛起为HOV智能手机提供中国芯+中国屏!

• 1、OLED柔性屏(京东方为华为提供可折叠OLED)
• 2、SoC主芯片(中芯国际的14nm FinFET正在客户验证，12nm已经重大突破)
• 3、DRAM芯片(合肥长鑫等)
• 4、NAND芯片(长江存储等)
• 5、CIS摄像头芯片(豪威曾经是iPhone的主力供应商)
• 6、射频相关(三安光电的5G射频相关化合物半导体进步很快)

三、半导体估值方法

• 1、半导体设备:PS为主，PE为辅
• 2、半导体制造：PB为主，PE为辅
• 3、半导体设计：PE为主，PS为辅

目录：

一、半导体行业分析

• 半导体设备
• 半导体制造
• 半导体设计
• 半导体材料
• 5G芯片
• 半导体周期性分析

二、半导体行业核心标的

北方华创、兆易创新、韦尔股份、中芯国际、长川科技、精测电子

报告摘要：

略。

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报告来源：西南证券（分析师：刘言、陈杭）