戴尔EMC推出新的机器、深度学习解决方案

戴尔EMC于22日宣布推出新的机器学习和深度学习解决方案，根据该公司的说法，将继续致力于把高性能计算（HPC）和数据分析功能推向全球主流企业。

戴尔EMC认为，这使企业能够利用高性能计算和数据分析的融合优势，在欺诈检测、图像处理、金融投资分析和个性化医疗等领域取得进展。

据该他们介绍，这些创新代表了它将专注于把HPC民主化，利用人工智能（AI）技术创新优化数据分析，推进HPC和AI社区的下一步发展。

虽然人工智能技术（如机器学习和深度学习）正被许多组织迅速部署到多个行业，但只有少数人拥有设计、部署和管理这些系统的专业知识，能够有效地利用这些技术来快速获得新的见解。戴尔EMC认为，通过利用戴尔在HPC和数据分析服务方面的合作伙伴关系和内部专业知识生态系统，该公司的新解决方案提供了一种能力，利用收集到的数据的力量，提供更快、更好、更深入的业务洞察力。

机器和深度学习的最佳途径

随着新兴技术成为组织中更重要的组成部分，企业往往很难知道从他们的哪些机器中获得最多的东西、以及深度学习的解决方案。为了帮助他们快速有效地从机器或深度学习中受益，戴尔EMC新的HPC解决方案专注于具体的使用案例和业务问题，并得到行业和HPC的专业知识和指导。

该企业相信，新的戴尔EMC机器和深度学习就绪套装将实现HPC民主化并帮助客户实现更快、更好、更深入的数据洞察力的新组合。这些现成的套件结合了针对机器和深度学习应用而优化的经过预先测试和验证的服务器、存储、网络和服务。

新套件：

• 该套装将会实现更快、更好更深入的数据洞察：识别、分析和自动化数据模式使客户能够在广泛的应用中实现更多的数据，例如安全的面部识别，医疗领域的肿瘤诊断以及更好地理解零售业。

• 包括值得信赖的专家：利用戴尔EMC的知识和经验及其强大的技术合作伙伴生态系统，可帮助客户快速获得机器和深度学习解决方案的最大收益。

• 最大化效率、安全性和控制能力：使客户能够降低与在混合云环境中移动大量数据相关的成本，同时最小化风险并最大化数据控制。

戴尔EMC认为，“机器和深度学习”套件将帮助全球主流企业从本地和混合云环境中获得竞争优势。

戴尔EMC还宣布计划推出与英特尔技术密切合作的就绪套装。戴尔EMC和英特尔已经着手开始联合创新协议，在推进人工智能、机器学习和深度学习方面进行合作。

通过扩展HPC，大数据功能扩展到机器和深度学习从而转变未来。

戴尔EMC表示，他们的新机器和深度学习解决方案建立在与客户合作获得的经验的基础上，引领最大化机器学习价值的研究。

德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯高级计算中心（TACC）积极开展了一项研究，使用机器学习来识别脑肿瘤，作为其新型“Stampede2”超级计算机的首批应用之一，该计算机拥有4,200个节点的Intel Xeon Phi 7250处理器。该系统是与戴尔EMC，英特尔和希捷合作开发的，在全球功能最强大的计算机系统500强名单中排名第12位。

此外，西蒙·弗雷泽大学的“Cedar”超级计算机是为大数据包括人工智能在内而构建的，具有146台戴尔Tesla P100 GPU的戴尔EMC PowerEdge C4130服务器。加拿大最强大的学术超级计算机在TOP500排名第94位，在Green500排名第13位，帮助研究人员在多个领域划出新的领域。

可用性

Dell EMC及其渠道合作伙伴将于2018年上半年推出适用于机器学习和深度学习的戴尔EMC 就绪套件。

戴尔EMC混合云和就绪解决方案高级副总裁兼总经理Armughan Ahmad表示：“我们的客户一直告诉我们，他们面临的最大挑战之一是如何最好地管理和学习他们每天收集的不断增加的数据量。凭借戴尔EMC的高性能计算经验，我们已经看到了我们的人工智能解决方案如何能够以前所未有的速度从这些数据中提供重要见解。与我们的战略技术合作伙伴合作，我们能够为所有企业提供这些强大的功能。当你想到这对金融服务或个性化医疗等行业意味着什么时，这种可能性是无止境的，令人兴奋的。”