再见高通，今年 iPhone 将全部采用英特尔基带芯片

知名分析师郭明錤今天发表了一份最新的投资报告，报告指出，苹果将在2018年的 iPhone 上独家采用 Intel 基带芯片。

本次的报告和郭明錤之前的说法有所不同，此前郭明錤认为苹果仍会在2018年的新 iPhone 上采用高通以及 Intel 两家公司的基带芯片，其中高通占比 70%， Intel 占比 30%。

有可能是获得了最新的消息，郭明錤此次将之前的说法进行了修正，认为 Intel 将是今年新 iPhone 的独家基带供货商。

苹果之所以会这么做，郭明錤认为，原因在于 Intel 最新的基带芯片已经能够支持 CDMA2000 网络以及双卡双待功能，可以满足新 iPhone 的网络需求，同时价格更具竞争力也是一个重要原因。 当然，还有苹果和高通两家公司众所周知的恶劣关系。

高通过去一直是 iPhone 基带芯片的供货商，但是自从苹果指控高通滥收专利费用之后，双方的关系就变的有些微妙，苹果也一直在寻求更好的基带供应商来逐渐取代高通。从 iPhone 7 开始，已经有部分 iPhone 采用了 Intel 基带。

自从苹果拒绝向高通支付专利费用以及削减了订单数量之后，高通的利润就出现了明显下滑，在上周发布的最新一季财报中，高通的利润更是下滑了 96%，如果苹果将今年的 iPhone 基带订单全部交由 Intel 的话，对于高通而言无疑是雪上加霜。

最后值得一提的是，苹果和 Intel 目前正在合作进行 5G 基带的开发与设计，并且有望在今年的 iPhone 上首次登场亮相。