评论：跨国中国企业须“内外兼修”方能应对挑战

跨国中企须“内外兼修”方能应对挑战

陈伟

2018年4月16日，美国商务部以中兴通讯对涉及历史出口管制违规行为的某些员工未及时扣减奖金和未发出惩戒信，并在2016年11月30日和2017年7月20日提交给美国政府的两份函件中对此做了虚假陈述为由，做出了激活拒绝令的决定，对中兴通讯施加最严厉的制裁措施，在全球范围7年之内禁止美国公司与中兴公司进行业务合作。由于中兴公司的产品极度依赖来自美国的进口核心部件，此次处罚使中兴公司未来的业务前景趋于暗淡，甚至福布斯杂志夸张地预言中兴公司将在几周内遭遇可能破产的困境。

近期激战正酣的中美贸易战给这次处罚中兴事件抹上了一丝另类的底色，并迅速放大了影响成为各界关注的焦点，由此也引发了广泛的讨论：中国企业核心技术的自主研发创新之路路在何方？在中国已经成为世界经济的顶级力量之际，对这个问题的追问已经难以回避。

事实上，中国的“芯痛”由来已久，但仅仅限于在政策层面及业界的感知，公众很难切实体会到中国在半导体制造等核心技术领域与世界先进国家面临的巨大技术差距，伤筋动骨的处罚把中兴、中国芯片制造之殇摆在聚光灯下，此事有了反思进而进取的积极意义。

长期以来，中国在互联网以及通信设备产业的快速扩张掩盖了核心技术缺失的事实，而现实是中国在芯片的研发和生产上只集中于一些低端领域，军用民用的绝大部分高端产品只能依赖进口，产业的命门一直被攥在其他国家的手里。若干年来，决策层并非没有意识到问题的严重，也投入了大量的人力物力，但实际效果却不尽如人意：迄今为止，中国半导体没有领军企业；基础科研的创新虽有进步但关键突破乏善可陈；重应用轻创新使很多企业成为“应用的巨人，创新的矮子”；资本、人才和技术分散，产生不了聚集效应等等。

种种难解病灶并非只是芯片产业一家独有，究其原因，科研创新本非一日一时之功，是国家战略和企业战略的高度契合，投入成本高，收益缓，考验的是举国的格局和视野，有定力和恒心方能在最终的竞争中搏出一条生路，不然只会处处受制。简言之，通向成功的路径和可复制的经验很清晰，但却需要艰辛长久的努力，而恰恰在这一点上，我们还做得远远不够，战略目标的多变常常导致很多基础科研半途而废，缺乏统筹的科研体制引致投入产出比极低，急功近利的趋利思维使很多研发无疾而终，重大项目难以突破的症结就在于此。此次中兴事件已经成为前车之鉴，警醒我们的是重大核心技术的创新不仅仅具有了重要性，更具有了紧迫性，从制造大国到制造强国的迈进中，突破核心技术是必由之路。

放于更大的视野中，中兴事件蕴含着另外一层意味。加入世贸组织以来，我国在与各国的经贸关系中，都趋向于更加务实的姿态，即在尊重国际通行的商业规则的前提下进行商业活动，对这些规则的尊重也恰恰是以中兴公司为代表的大量中国企业在跨国经营上取得巨大成功的重要原因。但大国竞争的政治现实也告诉我们，全球化经营面临的政经风险可能是未来中国跨国企业面临的最大风险。美国新一届政府上台之后，其国内外的经济与外交政策都发生了巨大的转变就是例证。而对于美制裁中兴一事，商务部新闻发言人高峰近日强调，美方行径引起了市场对美国贸易和投资环境的普遍担忧，美方的行为表面针对中国，但最终伤害的是美国自身，不仅会使其丧失数以万计的就业机会，还会影响成百上千的美国关联企业。此发言可以理解为中国官方对美国制裁中兴的不满，也暗示了此时美国选择重罚中兴的时间点和当前双方的贸易争端不无联系。美国制裁中兴在遏制其发展的同时也会对以高通为代表的美国芯片公司带来重大的损失。数据显示，仅仅在手机芯片一项，高通公司每年对中兴的出口额就达数亿美元。此种制裁的逻辑显然已经脱离了简单贸易战的范畴，从大国竞争的角度或许才能得到现实的解释：通过打压中国的科技公司，美国能在未来的通信产业竞争中获得优势，甚至会影响到中国制造2025的强国战略的实现。

如此情势之下，练好“内功”——坚定核心技术创新和“外功”——遵守全球商业规则、谨慎合规经营已然是中国跨国企业的不二选择，两者的共振才能确保迎接全球化竞争的真正挑战。此时此刻，中兴事件并未定局，对中国的企业来说，或许当下也正是一个重新审视自我、优化发展路径的关键时刻。