国家集成电路产业基金收购晶方科技9.32%股份
[国家集成电路产业基金收购晶方科技9.32%股份]晶方科技(603005)12月29日晚公告，公司股东 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd。与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份 2167.78万股，占公司股份总数的9.32%，转让对价为人民币 6.80亿元。转让完成后，EIPAT持有公司股份3389.03万股，持股比例为14.56%；大基金持有公司股份2167.78万股，持有比例为9.32%。（中证网）
晶方科技(603005)12月29日晚公告，公司股东 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd。(以下简称 “EIPAT”)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份 2167.78万股，占公司股份总数的9.32%，转让对价为人民币 6.80亿元。转让完成后，EIPAT持有公司股份3389.03万股，持股比例为14.56%；大基金持有公司股份2167.78万股，持有比例为9.32%。
公告表示，大基金本次收购晶方科技的股份，是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用，支持晶方科技成为全球领先的传感器先进封装与制造企业，进一步提升其技术创新与引领能力，推动其产业化应用规模与产业链布局，带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展，同时为大基金出资人创造良好投资回报。
业内人士表示，晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。今年前三季度实现营业收入4.54亿元，同比增长29.44%；实现归母净利润6467.67万元，同比增长113.72%。主要原因是针对全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、生物身份识别芯片的普及，该公司积极进行市场有效布局与调整，同时不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升。从目前看，全球半导体封测产业正向中国转移，国内新建的晶圆制造产能进入释放阶段，双摄、3D Sensing、全面屏等终端功能应用升级，再加上可穿戴设备、物联网快速扩张，汽车电子、工业控制向智能化发展，传感器封测市场规模将持续快速增长，该公司领先布局先进封装产能，将持续受益。而此次国家集成电路产业投资基金成为晶方科技股东，将推动上市公司在技术和市场等方面获得进一步的提升，有利于其未来的持续发展。