小米公司承办全球智能工业大会“智能硬件产业发展论坛”专场
5月23日，由中国工程院、中央军委科学技术委员会主办，由小米公司承办的全球智能工业大会（GIIC）“智能硬件产业发展高峰论坛”在北京格兰云天国际酒店举行。本次全球智能工业大会的理念是“跨界创新，互联融合”。
智能硬件产业发展趋势圆桌论坛
西北工业大学航海学院智能声学及临镜语音通信技术研究中心主任陈景东，中国信息通信研究院云计算和大数据研究所智慧健康部主任闵栋，联通研究院人工智能研究室主任加雄伟，车和家董事长兼CEO李想，广州视源高级副总裁段宇，复旦大学博士、复旦大学计算机学院副教授张源，阿里巴巴达摩院人工智能实验室智能终端总经理茹忆，Segway Robotics总裁蒲立，科大讯飞消费者事业群执行总裁于继栋等众多大咖受小米公司邀请出席了此次论坛，并同小米人工智能与云平台产品部总经理季旭、小米生态链物联网部总经理范典等一道，围绕智能硬件产业等方面做了精彩报告。
其中，陈景东认为：“目前，制约各种智能语音交互系统性能的瓶颈问题之一是远距离条件下系统的性能和鲁棒性。和传统的语音通信系统相比，智能语音交互系统所面临的拾音环境要复杂得多。”
闵栋表示：“智能硬件已经成为信息通信行业的发展热点，从产品、应用到服务都蕴含巨大的发展空间，将推动社会生产生活方式的全面智能化变革。”
小米生态链物联网部总经理范典
范典结合小米人工智能技术的发展，向大家介绍了小米独特的“小米生态链”投资模式。“小米希望通过技术与创新，为全球用户打造更舒适的智能家庭生活体验。”
加雄伟在其报告中指出：“通信运营商是智能硬件产业的重要参与者，是相关产业链的重要一环。通信运营商致力于搭建广覆盖、高效能的通信网络，为智能硬件提供快速可靠的连接服务，”
李想从汽车行业演进的角度阐述了未来的汽车时代，他认为：“在未来，无人驾驶成为人工智能最早落地的一个大规模商业应用，汽车的形态将最终发展为‘无人驾驶+出行空间’。”
现场照片
段宇结合各行各业对人工智能的需求表达了自己的看法，他认为：“人工智能可以为新零售赋能，为新零售实现质的突破。”
“智能物联市场不断发展的同时，其面临的安全性挑战更加严峻并且具有鲜明的特点。”张源从安全角度提出了自己的担忧，并提出了可供参考的解决方案。
《人工智能的万联网时代——从连接到智慧IoT 2.0》是茹忆的报告，报告中说：“我们目前正在面临第三次交互升级，这次交互升级是机器智能发展的必然结果。”
蒲立先是带领大家回顾了机器人的发展历史，并提出：机器人领域的商业模式将迈向连接服务的2.0模式。“我们希望用机器人技术创造一个更美好的未来。”
于继栋则表示：“智能硬件设备与手机和个人电脑不同，它普遍具有无屏幕、无键盘等特点，所以针对智能硬件，需要以人为本地设计和研发出更便捷的、更自然的交互方式。”
现场照片
论坛当日，小米公司的代表与众多国际、国内的优秀嘉宾广泛交流，深度探讨智能工业发展趋势，针对智能硬件产业发展问题提出了一系列的新观点、新思路，得到了观众们的掌声与点赞。