刚刚,华为发布全球首款 5G 基站核心芯片!
北京时间 1 月 24 日,华为在北京召开 5G 发布会,正式发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡。据华为官方介绍,天罡芯片“致力于打造极简 5G,助推全球 5G 大规模快速部署”,其拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约 2. 5 倍,该芯片支持 200M 频宽频带,预计可以把 5G 基站重量减少一半。同时,截至目前,华为已经获得 30 个 5G 商用合同,25,000 多个 5G 基站已发往世界各地。
5G 我们已经谈论了有几年之久,作为关乎未来科技主导权的核心技术之一,在刚刚过去的一年里,行业内也不断发生着与 5G 标准及部署等相关的事件。以华为来说,在 2018 年,华为率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至 2018 年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动 5G 进入规模商用快车道。
5G 需要大量新技术的积累,而这一次,华为 5G 基站核心芯片 —— 华为天罡是一个极具标志性的事件。在发布会上,华为官方表示,其在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。具体体现为:
- 极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;
- 极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及 Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;
- 极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
并且,该芯片为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
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