5G已至 苹果却四处寻“芯”
杨清清 北京报道
“假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技术在2020年掀起第一波热潮，苹果手机将落后于其他手机厂商。”
苹果缺“芯”
5G时代已至，韩国和美国近日均推出5G个人用户商用服务，而不少手机厂商早已摩拳擦掌，推出5G手机，不过作为智能手机霸主的苹果，却悄无声息。之所以如此，是苹果还没有找到5G芯片，英特尔不能及时提供，三星拒绝，高通虽然表达出诚意，但是双方交恶已深，苹果自己研发也将需要时间，苹果已经注定在5G赛道上起步落后。苹果的困境不仅仅在5G上，为了增加手机等硬件的销售，选择了不断降价，虽然短期带来了销量的反弹，但是能否保持还值得观察。除了降价的策略，软件服务成为苹果的希望。（张星）
5G时代渐行渐至，众多厂商挤破脑门，纷纷推出自己的5G手机，但苹果却似乎在这场喧嚣声中缺席了。
4月5日，韩国三大电信运营商——韩国电信公司、SK电讯株式会社以及LG U+——正式开始为大众办理5G手机入网手续，由此，韩国一跃成为全球率先对普通用户开通5G商用网络的国家之一。
手机入网的开通，也带动相关产品的销量。据报道，截至4月6日下午5点50分，作为此次韩国手机入网的试水者与尝鲜者，三星Galaxy S10 5G用户数量突破3万。
美国的5G步伐也毫不落后。几乎与韩国同时，美国移动运营商Verizon在美国开通首个商用5G网络，芝加哥、明尼阿波利斯两个城市的用户可以率先接入5G网络。目前，其支持的手机是摩托罗拉Z3，其他手机设备也将在年内正式销售。
苹果与5G相关的，则基本都是坏消息。苹果公司原计划在2020年推出5G产品，然而近日，根据FastCompany的一份报告分析称，由于英特尔5G芯片供应或将延迟，5G版本的iPhone有可能会推迟到2021年之后才能面世。
“苹果公司强于智能手机的软硬体结合，以及APP生态系统的建设，手机硬件的研发和生产一向不是其强项。”香港大学SPACE中国商业学院客席讲师吴奕捷告诉21世纪经济报道记者。不过吴奕捷也表示，苹果的此项弱点并未影响过其在智能手机领域的霸主地位。究其原因在于，苹果公司能够通过自身资源倾斜，遏制零件供应商的“老大”，从而让供应商们时刻处于激烈竞争的状态。
现在的问题是，苹果这套“鹬蚌相争渔翁得利”的打法，是否适用于当下5G芯片这个稀缺产品？
芯片掣肘
曾经的苹果是非常骄傲的，它也确实有骄傲的资本。作为智能手机时代的霸主，苹果以其长期位居全球前三的手机出货量，成为零件供应商梦寐以求的客户。
在商业上的强势，能够令苹果很好地平衡自身与供应商之间的关系。“苹果一贯的做法是指定2-3家手机硬件生产商担任其零件的御用供应商，而当其中一家有可能垄断市场时，苹果会立即向该领域的老二和老三提供研发技术、资金以及订单上的支援来打压老大，令其零件供应商们永远处于互相激烈竞争的状态。”吴奕捷指出。
然而苹果可能做梦都不会想到，在5G时代到来之前，自己会吃上零件供应链的亏。进入2019年，华为、三星、小米、OPPO、联想等厂商均有望推出5G手机，但其中并没有苹果的身影。
其中一个重要原因就是5G芯片的供应问题。2017年，试图摆脱高通公司的苹果，开始逐渐加大对英特尔基带芯片的采购力度，然而从目前来看，英特尔这个合作伙伴并不给力。
据了解，苹果希望英特尔在2019年上半年交付5G芯片样品，并在2020年初交付最终成品，以便5G iPhone 在2020年9月顺利问世。然而，根据Fast Company近日报告称，在可能错过最终交付期限后，苹果对英特尔按时交付5G芯片能力“失去了信心”。
尽管围绕该报告，英特尔方面已经给出回应，称芯片交付不会错过最终期限，“英特尔将在2020年推出其XMM 8160 5G多模式调制解调器，以支持客户设备的发布。”但“信心不足”的苹果，确实在寻求替代方案，比如三星。但遗憾的是，后者近日以供应产能不足为由，拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带芯片的采购需求。
从另一个角度而言，即便英特尔能够如期供应5G芯片，但苹果与英特尔之间的合作能够走得多远，也有待商榷。“苹果通常会利用自己的订单量规模，从芯片供应商那里谈判出有力价格，这使得英特尔的基带芯片利润相对较低，”一位不愿具名的业内人士告诉21世纪经济报道记者，“相较之下，其数据中心芯片业务的利润是更高的。”
该人士认为，在前几年内，苹果的订单对英特尔有利，因为其高订单数提升了英特尔14纳米工艺芯片的使用能力。然而，随着英特尔转向成本更高的10纳米和7纳米工艺，“生产利润率较低的基带芯片已经没有太多经济价值。”该人士直言道，“即便英特尔不会退出5G基带芯片技术，但相较数据中心芯片而言，也不会优先考虑这类产品。”
别的选择？
英特尔的“坑”，有谁可以接？放眼全球范围内，目前5G芯片供应厂商仅三星、高通、华为和联发科，换言之，苹果的备选选项并不多。
三星电子于4月4日对外发布了多款手机5G芯片，并表示芯片已经开始投入量产。除了先前推出的Exynos Modem 5100之外，三星还推出了新的单芯片射频收发器Exynos RF5500和调制器解决方案Exynos SM5800。
但三星已经明确拒绝了苹果，给出的理由是产能不足。“即便三星能够想办法提升自己的供应能力，想必它也会向苹果公司收取更高的价格。”前述业内人士评论称。
高通是5G芯片的重磅玩家。但苹果公司近两年来因为专利纠纷官司，一直与之交恶。这家手机巨头在2017年展开对高通的全球诉讼，控诉后者采用“排外政策和过度的版权费”，高通随后亦进行反击，在全球范围内起诉苹果公司侵犯专利。至2018年底，苹果手机在中国、欧洲分别遭遇“限售令”，两家公司的关系已经到了剑拔弩张的地步。
诚然，高通近日已表达了善意，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受媒体采访时表示，只要苹果愿意，仍可以继续合作，“我们仍然在圣迭戈（高通总部），他们（苹果）有我们的电话号码，如果他们致电，我们会支持他们。”
前提是，苹果愿意。从过去两年来的纠葛来看，苹果与高通短期内很难达成和解。此前负责采购业务的苹果公司副总裁Tony Blevins指出，苹果并不希望仅仅使用来自高通一家的基带芯片，但高通拒绝与英特尔同时供应相关产品。这也直接导致苹果指责高通垄断下，没有“公平竞争的环境”。
三星和高通出局后，剩下来的只有华为与联发科，然而，一方面是华为从未向其他企业供应芯片，另一方面，主要用于中低端手机的联发科Helio M70基带芯片，很难匹配苹果手机的高端定位。
不过，吴奕捷对此仍相对乐观。“尽管华为无意对外销售5G芯片，但假如苹果提供足够大的商业诱因，双方合作也并非不可能。”吴奕捷指出，“同时，苹果正在自行研制5G芯片，假如成功，可以委托与其有大量生意往来的台积电代工生产。”
但自研芯片的问题在于时间。“假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技术在2020年掀起第一波热潮，苹果手机将落后于其他手机厂商，”前述业内人士评论道，“最终可能还是会迫使苹果与高通和解，因为它是唯一一家能够满足苹果定性和定量要求的芯片厂商。”
（编辑：张星）