小米10明年一季度发布！全球量产首发高通骁龙865，5G势不可挡

今天一早卢伟冰在微博透露，高通的新5G移动平台将为Redmi K30提供动力。Redmi K30将作为全球首款搭载骁龙765G 5G芯片组的智能手机首次亮相。骁龙765芯片组配备有5 个AI计算能力的5TOPs人工智能引擎。骁龙765G名称中的字母G表示游戏，这表明带有新SoC的Redmi K30将提供更好的图形性能。高通尚未透露骁龙765移动平台的技术规格。

今天一早卢伟冰在微博透露，高通的新5G移动平台将为Redmi K30提供动力。Redmi K30将作为全球首款搭载骁龙765G 5G芯片组的智能手机首次亮相。骁龙765芯片组配备有5 个AI计算能力的5TOPs人工智能引擎。骁龙765G名称中的字母G表示游戏，这表明带有新SoC的Redmi K30将提供更好的图形性能。高通尚未透露骁龙765移动平台的技术规格。

Redmi K30系列将会搭载6.67英寸的挖孔屏，采用了目前成熟的第二代挖孔屏技术，孔径大小仅为4.38mm，采用了前置双摄模组，挖孔屏区域位于手机的右上方。

小米集团联合创始人、副董事长林斌也在本次发布会上表示：小米新一代旗舰米10，将全球首批搭载高通骁龙865 5G顶级平台。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞在发布会上介绍了旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，称其是“能够支持全球5G部署的最领先的5G平台”。

小米集团CEO雷军曾公开表示：小米的5G未来智能工厂即将落成，12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上。林斌指出，小米从1代开始搭载的都是高通骁龙8系列旗舰处理器。

要知道下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。可见红米和小米都已经准备好了，将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载Qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。未来硬实力更足了！